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- 주행 기구리스로 와이드 에리어 반송을 실현 -

35491_354962004년 11월 29일

35682_35754MOTOMAN-RC1000G35774_35802
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「MOTOMAN-RC1000G」

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반도체 업계에서는 설계 룰(반도체 칩의 배선 간 거리)의 미세화에 의한 고클린 대응과 생산성 향상을 목적으로 하는 웨이퍼 반송 효율의 업이 요구되고 있다. 또 웨이퍼 사이즈의 확대에 의해 대형화하는 제조 장치의 콤팩트화도 과제가 되고 있습니다.
　
36442_36449MOTOMAN-RC1000G36469_36682

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2. 주요 특징

　(1) 37021_37032
다관절 암 기구의 채용에 의해 암을 늘렸을 때의 도달 범위(1076mm:로봇 선회 중심으로부터 로봇 암 선단의 핸드 장착 중심까지)를 대폭 확대하고 있습니다.
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　(2) 장치의 소형 설계를 가능하게 하는 작동 영역
다관절 암 메커니즘은 암 전체를 접는 선회 동작 자세를 매우 작게 할 수 있습니다. 암을 뻗었을 때에는 롱 리치, 접었을 때는 소회전이 효과적인 동작 자세가 되어, 넓은 반송 영역과 작은 동작 범위의 양립을 실현하고 있습니다.
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　(3) 37648_37662
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이 2개의 핸드의 사용법으로, 처리 전·처리 후를 구별한 웨이퍼 반송이나, 처리실에 있는 웨이퍼를 꺼내 새로운 웨이퍼를 세트하는 교체 작업을 1번에 실시할 수 있는 등, 어플리케이션에 유연하게 대응하고, 또한 높은 반송 효율을 실현할 수 있습니다.

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4. 판매 계획

　(1) 판매 시작 2004년 12월 1일
　(2) 38462_38476
　(3)

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　　　　　・콘트롤러38672_38680
　　　　　・케이블

또한 본제품은, 12월 1일(수)부터 3일(금)까지 마쿠하리 멧세에서 개최되는 「세미콘 재팬 2004」에 있어서, 당사 출전 부스내에서 전시 실연 예정입니다.

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*1: FOUP(Front Opening Unified Pod)
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　 반도체 제조 라인에서 공급되는 웨이퍼 캐리어와 반도체 제조 장치 사이에서 웨이퍼를 전달하는 장치
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Tel.(093)645-7703
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