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| 바카라 하는 법적 키워드 | 반도체, 고정밀, 생산성 향상, 데이터 활용, i3-메카트로닉스, 로봇, 서보 |
2024년 1월 31일
반도체에서는 트랜지스터의 집적도를 높여 더 높은 성능과 기능성을 달성하기 위해 전단 제조 공정의 소형화가 진행되고 있으며, 현재는 나노 오더의 반도체가 제조되고 있습니다 이런 고급형 반도체는 아주 작은 불순물이라도 제품 수율에 큰 영향을 미치기 때문에 진공이나 대기 등 깨끗한 환경에서 제조해야 한다 또한 후가공에서는 3D 패키징 바카라 하는 법의 도입으로 다이본딩, 와이어본딩 등의 제조 공정이 더욱 정밀해지고 있으며, 이를 달성하기 위해서는 고성능, 고기능 서보 시스템이 필수적이다
파티클 발생을 억제하고 저진동으로 고정밀 웨이퍼 이송이 가능한 웨이퍼 이송 로봇을 상용화했습니다 또한, 고정밀도의 데이터 수집 및 분석이 가능한 AC 서보 드라이브 'Σ-X 시리즈'를 상품화하고, 업계 최고의 모션 성능과 디지털 데이터를 활용한 솔루션(고장 예측 등)을 양립했습니다 이러한 제품은 자동화와 디지털 데이터의 사용을 결합한 당사의 솔루션 개념 'i'를 기반으로 합니다3-메카트로닉스(i-cube mechatronics)"는 생산효율과 품질의 지속적인 향상을 실현하는 제품입니다
SEMICON Japan 2023에서는 '야스카와 토탈 솔루션으로 세계 반도체를 지원한다'라는 주제로 반도체 산업이 안고 있는 문제에 대한 솔루션을 전시했습니다 청정도 향상, 진동 저감, 고정밀도를 실현한 진공 로봇 'SEMISTAR-GEKKO VD31HQF'와 반도체 웨이퍼 이송용 대기 청정 로봇 'SEMISTAR-GEKKO MD124D'를 선보였습니다 업계 최고 수준의 모션 성능과 디지털 솔루션을 구현하는 서보 드라이브 'Σ-X FT56'을 활용한 시스템도 선보였다
본 보고서는 SEMICON Japan 2023에 전시된 전시물을 통해 당사가 제안한 솔루션을 소개합니다
반도체를 만드는 공정은 일반적으로 그림 1과 같은 웨이퍼 제조 공정, 웨이퍼 위에 트랜지스터 층을 형성하는 전 공정, 웨이퍼를 칩으로 절단하여 패키징하는 후 공정으로 구성됩니다
이러한 공정에서 전처리에는 반도체의 소형화를 수용하기 위해 가스가 없는 진공 환경과 매우 깨끗한 환경이 필요합니다 특히, 미세 가공 및 박막 형성에 대한 수요가 증가함에 따라 진공 공정의 중요성이 높아지고 있습니다 이러한 이유로 웨이퍼에 손상을 주지 않고 보다 높은 정밀도, 보다 빠른 속도의 이송이 요구됩니다
후처리에서 집적도를 더욱 향상시키기 위해서는 칩과 패키지를 수직으로 쌓아 집적도를 높이는 3차원화가 필요합니다 그 결과, 제조 공정 수가 증가함에 따라 장비가 멈추지 않도록 모니터링해야 하는 요구와 고정밀 작동이 요구됩니다
이러한 요구와 요구 사항을 충족하기 위해 고정밀도, 저진동으로 진공 및 청정 환경에서 웨이퍼를 처리할 수 있는 로봇 바카라 하는 법과 장비를 멈추지 않는 Σ-X 서보를 활용한 디지털 솔루션을 도입하겠습니다

그림 2 진공 로봇
SEMISTAR-GEKKO VD31HQF
표 1 진공 로봇

*1: 측정 조건에 따른 결과의 예
전 공정에서 진공 환경이 필요한 공정에서는 웨이퍼 이송 정확도를 향상시키는 것 외에도 저진동, 고진공, 저오염에 대한 고객 요구를 충족시키기 위해 고진공 직접 구동 모터와 금속 벨트를 사용하여 동력을 전달하는 반도체 웨이퍼 이송용 진공 로봇 SEMISTAR-GEKKO VD31HQF를 상품화했습니다 (그림 2)
이중 암은 양쪽에 동시에 두 개의 웨이퍼를 고정하며 시간당 약 370개의 웨이퍼를 운반할 수 있습니다 금속 벨트를 사용하여 유기물 오염 없이 모터 동력을 전달할 수 있으며, 자체 고진공 직접 구동 모터를 사용하여 높은 진공 호환성을 제공합니다 가장 큰 특징은 자체 개발한 고해상도 진공 엔코더를 사용하여 매우 정확한 반송이 가능하다는 점입니다 Table 1은 진공로봇의 사양을 나타낸다
SEMICON Japan 2023에서 우리는 손에 잘못 정렬된 웨이퍼를 수정하고 배치하는(AWC) 연속 이송을 시연했습니다

그림 3 대기 청정 로봇
SEMISTAR-GEKKO MD124D
표 2 대기 청정 로봇

*2: 측정 조건에 따른 결과의 예
전면 공정에서 최고의 청정도, 고정도, 저진동을 달성하기 위해 로봇 구동 장치에서 감속기와 벨트를 제거하고 직접 구동 모터로 구동되는 반도체 웨이퍼 이송용 대기 청정 로봇 SEMISTAR-GEKKO MD124D를 상품화했습니다 (그림 3)
리듀서/벨트 구동 로봇은 상대적으로 큰 진동을 발생시키므로 웨이퍼가 손에서 움직이거나 충격을 가하는 것을 방지하기 위해 흡입형 또는 엣지 그립형 엔드 이펙터가 필요했습니다
감속 기어와 벨트를 없애고 모터가 암을 직접 구동하는 다이렉트 드라이브를 채택하여 오염을 제거하고 암에서 엔드 이펙터까지의 진동을 크게 줄였으며 다이렉트 드라이브의 특징인 높은 정밀도를 달성했습니다 이를 통해 수동 그립 손으로도 높은 처리량의 웨이퍼 이송이 가능합니다 또한 좁은 슬롯 피치로의 웨이퍼 이송과 고정밀 웨이퍼 이송을 지원하여 수율 향상을 달성합니다 Table 2는 대기청정로봇의 사양을 나타낸다
SEMICON Japan 2023에서는 SEMISTAR-GEKKO MD124D의 특징 중 하나인 저진동을 활용하여 두 개의 웨이퍼 동시 이송과 지금까지 어려웠던 좁은 7mm 슬롯으로의 이송을 시연했습니다 시간당 약 350장의 웨이퍼를 운반할 수 있습니다
고객 생산성을 향상시키는 당사의 서보 Σ-X는 업계 최고의 모션 성능을 자랑하며 첨단 디지털 데이터 솔루션을 제공합니다 그림 4와 같이 Σ-X의 운전 최적화 모니터를 모니터링하고 필요에 따라 운전 패턴을 변경함으로써 갑작스러운 장비 정지를 방지할 수 있습니다
그림 4 운영 최적화 모니터를 사용한 정지 회피

그림 5 Σ-X FT56 사양 서보 시스템
또한 특수 사양 Σ-X FT56을 사용하면 서보 내부의 외부 센서 데이터를 직접 분석하고 래더 프로그램으로 모션 제어를 수행할 수 있습니다 일반적으로 외부 센서 데이터 처리 및 모션 제어는 컨트롤러에서 수행되지만 이는 처리 주기 및 네트워크 지연의 영향을 받아 정확도가 떨어질 수 있습니다 그러나 Σ-X FT56은 최대 125μs의 고속 처리를 통해 고정밀 데이터를 신속하게 분석하고 이를 이용해 서보 내에서 모션 제어를 실행합니다
그림 5는 거리 센서 데이터를 Σ-X FT56으로 가져오고 해당 정보를 기반으로 모션 명령이 생성되는 방법을 보여줍니다 하나의 서보로 일련의 공정을 완료할 수 있으므로 컨트롤러의 부하를 줄이면서 고정밀 모션 제어가 가능합니다
SEMICON Japan 2023에서는 거리 센서를 이용하여 기준점과 서보로 이동하는 물체 사이의 거리를 측정하고, Σ-X FT56을 이용하여 기준점 변경 시 물체와의 거리를 제어하여 일정한 거리를 유지하는 것을 시연했습니다 이번 시연을 통해 컨트롤러에 의존하는 기존 방식에 비해 더욱 정밀한 제어가 가능함을 보여주었습니다 당사의 Σ-X FT56은 고급 데이터 분석과 정밀 모션 제어를 결합하여 매우 정확한 모션 제어를 자율적으로 실행하는 제품입니다
이번에는 프론트 엔드 프로세스를 대상으로 하는 반도체 웨이퍼 이송용 진공 로봇 "SEMISTAR-GEKKO VD31HQF", 대기 청정 로봇 "SEMISTAR-GEKKO MD124D", 백 엔드 프로세스를 대상으로 하는 서보 "Σ-X FT56"을 사용한 디지털 데이터 솔루션을 소개했습니다
당사의 반도체 이송 로봇은 진화하는 프런트엔드 공정과 호환되며 고정밀, 고속 이송으로 수율 향상에 기여합니다 또한 당사의 AC 서보 드라이브 "Σ-X FT56"은 장비의 변화를 시각화하고 고정밀도 분석을 수행하여 고정밀 모션 제어와 생산성 향상을 가능하게 합니다
반도체 시장은 5G 통신으로의 전환, 자동차의 전기화, 제품의 IoT 도입, 데이터 센터 확장으로 인해 계속 확장될 것입니다 이러한 추세를 바탕으로 반도체 제조장비는 계속해서 진화할 것으로 예측된다 이러한 시장 동향에 맞춰 당사는 반도체 시장의 요구와 고객의 우려에 부응하기 위해 당사의 제품 및 바카라 하는 법 역량을 활용한 솔루션을 지속적으로 제공할 것입니다
우리는 반도체 시장의 성장에 발맞추어 제품과 바카라 하는 법을 지속적으로 발전시키고 발전에 기여할 것입니다