스마트폰/PC(PC)
여러분의 가까이에 있는 스마트폰은 전세계 연간 12억대(출처: 야노 경제 연구소), PC는 2.6억대(출처: Gartner) 정도 생산되고 있으며, 이 안에는 정보 처리에 빠뜨릴 수 없는 반도체 칩이 다수 포함되어 있습니다.
반도체 칩의 종류에 따라 화상이나 음성 데이터 등을 기록해 축적하는 ”메모리”, 화상이나 동영상을 재생하는 ”GPU”, 프로그램 처리 등 시에 두뇌가 되는 ”CPU” 등 역할이 다릅니다만, 어느 반도체 칩도 대용량화와 고속화의 흐름 속에서 중장기적인 수요 증가가 전망되고 있습니다.
이 반도체 칩은 수십 모델의 제조 장비에 의한 수백 개의 공정을 거쳐 제조됩니다. 그리고 이러한 가공에는 정밀한 동작이 요구되기 때문에, 대부분의 장치에 소용량의 서보 모터가 탑재되어 있습니다.
이 외에 PC나 스마트폰의 바디는 알루미늄 등으로 만들어지는 경우가 있습니다만, 그 프레스 가공, 금속의 깎아내기 가공, 카메라용 렌즈의 연마 가공 등에도 서보 모터가 사용되고 있습니다.
디스플레이
TV를 비롯하여 휴대전화, PC 디스플레이, 노트북, 모바일 뮤직 플레이어 등의 생활에 침투하여 이제 생활 필수품이라고도 할 수 있는 기기에 디스플레이가 탑재되어 있습니다. 얇고 평평한 화면의 박형 영상 표시 장치를 플랫 패널 디스플레이(FPD)라고 하며, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, FED(필드·에미션·디스플레이), 전자 페이퍼 등이 있습니다. 앞으로는 더욱 큰 화면화, 박형화, 저비용화, 고화질화, 고휘도화, 고색 재현성 등의 시장 요구를 충족시키기 위한 기술 개발이 요구되고 있습니다.
이러한 유리 기판 노광 장치, 유리 기판 검사 장치, 모듈 실장 장치, 현상 장치 등 각종 조립 장치 중에 당사의 서보 모터가 사용되고 있습니다.
자동차/자동 운전
자동차 산업은 환경 규제에 의한 전기 자동차(EV)의 기술 진전이 비약적으로 진행되고, 각사에 의한 기술 개발이 고도화됨에 따라 자동 운전에 관한 법 정비도 진행되어 드디어 실용화를 향한 스텝을 확실히 걷고 있습니다. 2020년 4월에는 일본에서도 드라이버가 시스템의 동작 상황이나 주변 환경의 감시를 상시 실시할 필요가 없고, 일정한 조건하이면 운전으로부터 해방되는 레벨로 되는 자동 운전 레벨 3(조건부 운전 자동화)이 해금되었습니다. 중국에서도 자율주행 택시의 실용 실증이 본격화하는 등 실용화를 위한 단계를 확실히 걷고 있습니다.
차체 제조 공정에서는 서보 모터에 의한 프레스 가공이 사용됩니다. 또 전동화·전자화가 진전하는 가운데, 화상 인식의 칩이나 AI를 처리하는 고속 CPU 등 기술의 진전에 의해 더욱 높은 연산 처리 능력이 필요한 반도체 칩이 요구되고 있어, 이들을 제조하는 장치에는 당사의 서보 모터가 사용되고 있습니다.
5G 기지국
근래에는 스마트폰 이동통신망의 통신속도가 4G에서 5G로 불리는 차세대 통신규격에 대응한 기종을 휴대전화 각사가 등장시키고 있는 트렌드가 있습니다. 이것에 의해 통신 속도가 현격히 오르는 한편, 전파를 날리는 범위는 좁아져, 기지국이라고 불리는 중계 안테나를 많이 설치해 갈 필요가 있습니다. 기지국의 설치는 본격화하는 5G 대응을 향해 앞으로 수년간 중국·일본을 중심으로 폭발적인 수요의 증가가 전망되고 있습니다.
이 5G 기지국을 구성하는 케이스의 금속 가공이나 반도체 칩·전자 부품의 프린트 기판에의 실장, 조립 등의 공정으로 당사의 서보 모터가 공헌하고 있습니다.
데이터 센터
인터넷 연결을 위한 서버와 같은 IT 장비를 설치하는 데이터 센터는 그 용도와 사용량에 따라 소규모부터 대규모까지 다양하지만, 글로벌 통신 데이터량이 증가하고 통신 속도가 빨라짐에 따라 설비 투자에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 이 서버는 소위 데이터의 저장을 위해 메모리 등의 반도체가 대량으로 사용되고 있습니다. 이 서버용 반도체를 제조하는 장치에는 서보 모터가 사용되고 있습니다.
